物联网解决方案
物联网解决方案
USI致力于提供具备各项连网技术(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN)之模块，以协助客户在物联网相关产品获得有效的解决方案，并进一步提供 D(MS)2（Design & Manufacturing Services Plus Miniaturization & Solutions）。USI 拥有全面的设计能力和先进的封装技术，是您下一代产品的优质合作伙伴。我司具备以下能力：
- 设计：电路布线/封装设计/机电模拟/热模拟/除错和调试/天线设计
- 制造技术：高密度SMT/成型封装/溅镀屏蔽封装
- 测试和合格认证：工程测试/合格测试/可靠性测试/生产测试/失效分析
- 法规和自愿性承诺测试：通过内部自愿性承诺初测/第三方实验室进行 UL/FCC、PTCRB/现场测试和营运商测试
- 先进的封装技术：堆栈，双面/晶圆凸块/嵌入被动件/主动件/天线整合/先进互连/封模底部填胶 (MUF)
系统模块
USI研发团队凭借其在无线通信模块市场领导技术，同时发布搭载恩智浦和高通芯片之WiFi与WWAN系统级SOM(System on Module) 物联网模块，以提供客户多种物联网应用场景之解决方案。
客户对产品的需求除了微小化及强固设计外，总是希望开发时间能更短及全面，我们在WWAN系统级SOM物联网模块产品采用高通骁龙Snapdragon SDM660/SDA660及NXP i.MX serial，整合了大多数的系统功能并包含应用处理器、内存、电源处理芯片及相关无线传输功能。系统模块可提供在特定产品应用面上不同的选择，例如：工业手持装置(Rugged Handheld)、移动销售终端机(Mobile POS)、工业应用平板计算机(Rugged Tablet)、可穿戴设备和汽车终端等。」
客户对产品的需求除了微小化及强固设计外，总是希望开发时间能更短及全面，我们在WWAN系统级SOM物联网模块产品采用高通骁龙Snapdragon SDM660/SDA660及NXP i.MX serial，整合了大多数的系统功能并包含应用处理器、内存、电源处理芯片及相关无线传输功能。系统模块可提供在特定产品应用面上不同的选择，例如：工业手持装置(Rugged Handheld)、移动销售终端机(Mobile POS)、工业应用平板计算机(Rugged Tablet)、可穿戴设备和汽车终端等。」
MS-03 PRO
描述
MS-03 PRO是一款高度集成的系统模块（SOM），它所集成的系统功能包括Qualcomm SDM450处理器、内存、电源管理IC、音频编译码器和多模无线连接。MS-03 PRO提供WiFi 11a/b/g/n/ac和BT4.2无线功能。MS-03 PRO是一款多频段无线广域网模块，具有LTE-FDD / TDD，WCDMA，GSM和GNSS功能。
应用
- 移动销售终端机
- 工业手持装置
- 工业应用平板计算机
- 家庭安全控制面板
规格
- Qualcomm SDM450 1.8GHz应用处理器
- LPDDR3 SDRAM, eMMC5.1 Flash内存
- WiFi 802.11a/b/g/n/ac, BT4.2
- LTE-FDD/TDD, WCDMA, GSM
- GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo
- 4-lane MIPI DSI显示接口
- 4-Lane MIPI CSI摄像头接口
- 通过Qualcomm PDN Simulation
- Miniaturization by High Density SMT
- 适用于工业应用的坚固设计
SOM系统模块产品一览表
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MS-03 PRO (Open TOP) -
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MS-03 PRO (Closed) -
MS-03 PRO
